1.负责工业相机和图像板卡中硬件总体方案的设计；主导关键器件选型、模块分解，各模块指标的控制。 2.协同结构工程师，进行整机热、EMC的设计。 3.进行连接器、线缆、PCB等元件的建模、仿真，确定设计参数。 4.对SerDes器件的参数调优，确定理论的最佳范围，并在多码型、高低温环境条件下，满足电气一致性、误码率指标。 5.指导PCB工程师完成单板设计，审核PCB设计。 6.返修故障器件失效分析；客户现场疑难问题解决。

1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业，211、985研究生及以上学历。 2.6年以上高速硬件相关设计经验。 3.熟练使用HFSS、ADS仿真工具。 4.嵌入式硬件行业，CPU/GPU、DSP、FPGA相关产品经验；通信、服务器行业，背板、线卡相关产品经验。 5.良好的沟通能力、学习能力和自我管理能力，能够接受工作的挑战，具备一定抗压能力。