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电镀工程师
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15-30万 沈阳 研究生 3-5年 招聘 1 人 预计佣金 33.6K 一周前发布
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职位亮点
公司是我国首家实现划片机大批量应用的民营企业,主营产品晶圆划片机市场占有率全国第一、全球第三
JD基本信息
岗位职责
1.负责电镀配方和工艺的开发、验证测试、样品试制、分析数据并优化改进。并配合提出对硬件的优化意见; 2.熟悉电镀过程对镀层各项性能的影响,并配合做出优化改进; 3.配合电镀配方需要的各项化学试剂的选型、评估测试。配合工装夹具设计的选材; 4.参与电镀产线布局规划、工艺流程设计,配合装配与调试中电镀相关的技术问题的解决; 5.输出电镀相关的工艺操作手册等技术文档,参与设计评审与经验沉淀。
任职要求
1.硕士学历,化学化工等相关专业(如化学化工、无机化学、有机化学); 2.两年及以上相关专业的从业经验,电镀行业优先,其次化学化工类行业;  3.精通无机化学、有机化学等各物质的特性和反应作用机理; 4.熟知化学物质和材料的各种分析检测方法; 5.有较强的逻辑分析和数据收集处理能力,有一定的国外文献阅读能力; 6.有较强试验操作和技术文件撰写能力; 7.主动性和执行力强,能较好配合推进项目节点。吃苦耐劳,责任感强,对于团队一起合作创业感兴趣。
所属行业:
半导体
职能分类:
其他电子/通信/半导体
工作城市:
沈阳,招聘1人,详细地址:沈北新区蒲昌路56号
职位要求
学历要求:
研究生
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
15-30万*15薪
薪资福利:
薪资根据市场 沈阳:早8点半到晚5点40,大小休,入职全额五险一金,公积金8%,免费工作餐加班餐。没有加班费。有年终奖,节日福利,带薪年假,采暖补贴
团队架构
所属部门:
研发
下属人数:
不限
部门架构:
十来个
汇报对象:
总经理
职级职称:
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
研发+总经理
视频面试:
不可以接受
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