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先进封装工艺集成部-PIE
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50-100万
北京
本科
8-10年
招聘 1 人
预计佣金
100.8K
1天前发布
SSS
迅致直营
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1、设计相关工艺模块的工艺流程; 2、定义并验证相关的工艺流程模块需要达到整合指标,满足制程模块整合的需求; 3、研发相关短流程工艺模块中,每一步的工艺需求及相关的设备配置。
任职要求
1、硕士、博士学历,微电子学,电子学,材料工程,化学工程,物理等理工科专业; 2、5年及以上集成电路工艺PIE相关工作经验; 3、熟悉半导体器件相关知识;认真、自驱力强、做事严谨、具备独立思考能力; 4、特别优秀者可放宽要求。
所属行业:
通信/网络设备、半导体/芯片/集成电路
职能分类:
工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
北京,招聘1人,详细地址:亦庄
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-100万*15薪
薪资福利:
12+年终奖;一般按照15薪算 年终奖:2-4个月(根据当年公司情况和绩效情况浮动) 五险一金,顶额缴纳。
团队架构
所属部门:
实验室-先进封装工艺集成部
下属人数:
-
部门架构:
定位为前沿工艺研究,目标是产出超越市面现有2代、3代的先进产品,输出整套高价值行业方案、承接前沿研究与国家级项目,成员多为清北等级的博士,聚焦前沿工艺研究,团队20个人左右。
汇报对象:
专家
职级职称:
工程师
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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