职位编号 J20260731164237126480
先进封装工艺集成部-PIE平台直营
50-100万北京市研究生8-10年招聘 2 人预计佣金 100.8K1天前刷新/7月31日 17:15发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:严禁和候选人透露雇主信息，明确有意向的人选才能沟通，不要留文字信息。
学历优先博士，硕士需3-8年左右半导体工艺相关经验，博士需1-5年半导体工艺相关经验，不限性别，年龄不建议超过40岁，定位为资深工程师序列，直接向对应业务专家汇报，专家属于专家序列同时承担团队管理职责。
只看CMP背景的人，在研被卡脖子方向的
985本硕，博士最优
优先条件:可以加我微信：hhjeffw，拿进一步资料
原始简历上传，初筛后再做简历。
目标公司/行业:FAB
外资半导体设备厂商
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
需求数量2人，一个CMP，一个硅光
1、设计相关工艺模块的工艺流程；
2、定义并验证相关的工艺流程模块需要达到整合指标，满足制程模块整合的需求；
3、研发相关短流程工艺模块中，每一步的工艺需求及相关的设备配置。
任职要求
1、硕士、博士学历，微电子学，电子学，材料工程，化学工程，物理等理工科专业；
2、5年及以上集成电路工艺PIE相关工作经验；
3、熟悉半导体器件相关知识；认真、自驱力强、做事严谨、具备独立思考能力；
4、特别优秀者可放宽要求。
所属行业:通信/网络设备、半导体/芯片/集成电路
职能分类:工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
北京，招聘2人，详细地址：亦庄
职位要求
学历要求:研究生·统招
工作年限:8-10年
薪资福利
年薪范围:50-100万 15薪
薪资福利:12+年终奖；一般按照15薪算
年终奖：2-4个月（根据当年公司情况和绩效情况浮动）
五险一金，顶额缴纳。
团队架构
所属部门:实验室-先进封装工艺集成部
汇报对象:专家
下属人数:-
职级职称:工程师
部门架构:定位为前沿工艺研究，目标是产出超越市面现有2代、3代的先进产品，输出整套高价值行业方案、承接前沿研究与国家级项目，成员多为清北等级的博士，聚焦前沿工艺研究，团队20个人左右。
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:-