1、负责公司模拟/混合信号芯片模块设计、仿真、验证、参数优化、性能迭代、可靠性收敛，确保芯片指标满足规格书要求。 2、负责常用模拟IP的设计与迭代优化，包括但不限于IO、LDO、OPA、Comparator、ADC/DAC、HRC、PLL、基准源、驱动电路等，熟悉CMOS、BCD工艺，独立完成模块级及系统级电路设计与仿真验证。 3、在数模混合电路中与数字工程师配合进行接口定义与混仿验证，可对模拟模块进行不同抽象建模进行混仿仿真。 4、配合版图工程师完成布局规划、关键模块的版图匹配、寄生优化、DRC/LVS问题整改，把控模拟版图匹配性、对称性、抗干扰及寄生敏感路径，保障电路稳定性与一致性。 4、协助芯片流片过程，包括tapeout前自查、文档归档、工艺节点适配、风险点评估，输出完整设计报告、仿真报告、测试规范等技术文档。 5、参与回片 bring-up、性能测试、问题定位、fib/debug分析与修复迭代，针对温漂、噪声、失调、稳定性、可靠性等问题完成电路优化，支撑产品量产落地。 6、跟进fab工艺演进与新工艺性能评估、跟进IP新架构新技术。 7、配合产品、测试、应用团队完成方案评审、技术答疑、客户需求迭代，支撑产品市场化落地。

1、本科及以上学历，微电子、集成电路设计、电子科学与技术、电子信息等相关专业，扎实的模拟电路、半导体器件物理、CMOS工艺基础。 2、1-5年模拟IC设计经验，具备完整芯片/模块从设计、仿真、版图、流片、测试到量产的闭环经验。 3、熟练掌握模拟IC设计全套EDA工具，熟悉Linux操作环境。 4、精通各类模拟基础电路与核心模块原理，熟悉电源类、信号链类电路设计要点，掌握失调、温漂、噪声、PSRR、负载响应、环路稳定性等关键指标优化方法。 5、熟悉CMOS工艺特性，了解版图匹配原则、寄生效应、Latch-up、ESD、可靠性设计基础，能够独立解决设计、流片、测试中的常见问题。 6、具备良好的问题排查能力、逻辑思维与文档能力，能独立输出设计方案、仿真数据、迭代总结，严谨细致、抗压性强。 7、具备良好团队协作能力，可高效对接版图、数字、测试、产品团队，推进项目按期交付。