1、负责车载LCM或FOG全贴合CG后组BLU背光模组的新产品组装工艺开发~制样~试产~量产的工艺规划与日常管理工作。 2、主导新产品试产，对试产过程提供技术支持：试产准备、试产过程管理、试产总结、问题有效闭环跟进，输出打样、试产总结报告。 3、PFMEA、过程流程图、特殊特性清单、SOP等流程文件制作。FOG全贴合CG后组背光模组四周密封胶水匹配DOE验证与选型及相关工艺条件标准化输出。 4、生产线制程异常的主导与分析。 5、产品工艺的优化改进，测试方法、测试治具的持续优化，效率提升。 6、客诉问题的分析与改善。

1、大专及以上学历，理工科专业，2年以上LCM产品NPI或主导开发FOG全贴合CG后组背光模组工艺开发工作经验。 2、熟悉LCD切割、减薄、POL贴片、COG/FOG/FOB邦定、BLU组装、OCA贴合等全工段工艺流程和相关点亮、调试、老化测试流程。 3、精通ACF、PUR热熔胶、RTV胶、UV胶、TUFFY胶、硅酮胶等工艺参数和与组件料的DOE策划验证选型思路清晰。 4、掌握车载相关的体系和五大工具(PPAP、APQP、SPC、 MSA、FMEA)的基本应用。 5、具备清晰的逻辑思维能力、良好的执行力和沟通协调能力。