工作职责： 1、面向研发，负责新产品DFX的评估，针对产品设计架构、结构、主板、物料、模组、测试等方面基于制造可行性、可测试性、成本、安全、效率、可靠性等方面评估，输出评估报告并推动价值链优化改善； 3、生产制程参数的定义，能通过科学的方式找出最佳生产参数； 4、面向工厂，能带领工厂工程团队做好新产品评估及导入工作，做好制程持续改善工作； 5、负责工厂端制造操作指导（WI）文件撰写&评审&输出； 6、负责制造优化及精益生产设计，能够主导异常分析和处理； 7、熟练使用IE的各项工具，合理布局产线，提升产线效率，降低生产成本或提升产品质量； 8、熟悉消费电子的制造流程，针对流程做PFMEA分析并做预防改进；

任职资格： 1、本科及以上，通讯、计算机、电子信息等相关专业；具备积极正向的工作价值观； 2、具备3年以上智能硬件或3C类产品制程开发经验； 3、精通DFM、FMEA等核心工艺工具； 4、熟悉ProE、CAD及数据分析软件对3D进行分析和评估； 5、善于使用mindtab或其他DOE工具对结构类问题进行分析和定位，且具备公差分析的能力； 6、具备出色的跨部分沟通协调能力、问题解决能力和数据驱动决策思维；