1.客户需求深度挖掘：作为半导体先进封装设备的核心对接人，调研客户在设备控制、数据采集、可视化监控等场景的核心需求，重点分析先进封装工艺对上位机软件的功能要求，输出精准需求文档与产品定义方案。 2.软件产品全流程管控：主导上位机软件从规划、设计、研发到交付的全生命周期管理，制定产品 roadmap，明确软件界面交互、数据处理性能、兼容性及安全标准，协调研发团队实现功能落地，保障软件与半导体设备的适配性。 3.产品体验优化与迭代：基于客户使用反馈及行业技术趋势，持续优化软件操作流程、数据可视化效果及故障预警机制，推动产品快速迭代，提升客户使用效率与满意度。 4.跨领域协同落地：联动机械、硬件团队实现软硬件协同设计，配合测试团队制定测试标准与验收流程，协助销售团队进行客户技术交流、方案演示及投标支持，确保产品顺利推向市场。 5.市场与竞品研判：跟踪半导体设备上位机软件领域的技术动态（如工业互联网、AI数据分析集成）及竞品策略，结合公司技术优势，提出差异化产品创新方向与市场推广策略。 6.专业文档与标准输出：编制软件产品手册、用户操作指南、API接口规范等文档，参与行业软件标准研讨，提升产品的专业性与市场竞争力。

1.985/211院校本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业，3-5年及以上工业上位机软件或半导体设备相关软件产品经验。 2.熟悉半导体设备工作原理，了解芯片封装工艺流程优先，清楚上位机软件在设备控制、数据追溯、合规性管理等方面的特殊需求。 3.掌握上位机软件核心技术架构，了解C++/C等开发语言，熟悉MQTT/OPC UA等工业通信协议及SQL/NoSQL数据库应用。 4.具备完整的上位机软件产品从0到1规划及落地经验，有半导体设备、工业自动化领域软件产品成功案例者优先。