1、5年以上半导体自动化设备经验和完全独立的设计工作，具备高速分选机，固晶机等常见半导体封装设备的设计经验，具备一定的机械装配、调试等能力。 2、熟悉机械加工、装配、调试工艺，自动化机械设计基础、原理及加工工艺分艺。 3、扎实的机械理论、气压、液压等专业知识，熟悉半导体封装自动化领域常见标准件的选型和使用。 4、有较强的沟通与团队合作能力，能吃苦，工作认真负责，能接受加班和出差。

1、5年以上半导体自动化设备经验和完全独立的设计工作，具备高速分选机，固晶机等常见半导体封装设备的设计经验，具备一定的机械装配、调试等能力。 2、熟悉机械加工、装配、调试工艺，自动化机械设计基础、原理及加工工艺分艺。 3、扎实的机械理论、气压、液压等专业知识，熟悉半导体封装自动化领域常见标准件的选型和使用。 4、有较强的沟通与团队合作能力，能吃苦，工作认真负责，能接受加班和出差。