1、配合市场及产品设计要求，完成对新封装或新工艺的工艺路线的制定及工艺条件的固化； 2、配合工艺需求设计相关生产治具，包括但不限于烧结治具、键合治具及键合治具； 3、完成功率模块类产品的体系文件建设。 4、处理各种异常。

1、对市场上常见功率模块封装及拓扑电路有良好的掌握； 2、对功率模块的生产流程及工艺有良好的掌握，对各项生产环节的关键设备有一定的操作熟练度； 3、具有3年以上功率模块生产工艺工作经验者优先考虑； 4、熟练2D及3D画图软件，能独立完成一些工装治具的设计工作； 5、对FMEA、CP等体系文件有良好的编制能力。 综合素质: 1、责任心强,工作认真、仔细,有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力. 2、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力. 3、刻苦耐劳,能适应加班要求. 4、出色的实验动手能力和问题解决能力. 头脑灵活、善于总结与沟通,可以根据工作中学习到的经验与知识处理产品问题、用户问题.