1. 硬件平台与技术规划：制定 AMR 整机硬件技术路线，主导域控制器、驱动、电源、多传感器、安全链整机硬件架构设计，落地 iBen X 模块化统一硬件平台；完成工业具身机器人硬件预研，评估导入新技术器件，输出硬件技术路标。 2. 整机硬件研发与量产落地：统筹硬件全研发周期（EVT‑DVT‑PVT‑NPI），负责双 SLAM 硬件集成、通信、整机安全防护设计；解决 EMC、振动、环境可靠性等工业现场问题；协同供应链、生产团队管控 BOM 成本、DFM、物料风险，闭环量产及现场硬件故障。 3. 跨团队协同研发：对接算法、嵌入式、机械团队，完成硬件接口、算力、传感器同步方案定义，支撑真机数据采集训练闭环；主导硬件安规、可靠性认证，输出硬件测试规范。 4. 团队与流程建设：搭建整机硬件研发团队，负责人才选育与绩效管理；建立硬件评审、测试、版本变更等研发规范，推动硬件专利挖掘；联动产品、供应链、交付团队保障项目节点落地。 5. 产品迭代与问题闭环：负责 AMR、轨交等系列硬件迭代，处理客户现场硬件疑难问题；支撑 3C、新能源、仓储、轨交等重点行业项目硬件方案落地。

1. 本科及以上，电子信息、自动化、机电一体化等相关专业；**8‑12 年工业移动机器人 / AGV/AMR 整机硬件研发经验，3 年以上硬件团队管理经验**，具备多负载 AMR 从原型到批量量产完整实战经历，有工业具身机器人预研经验优先。 2. 精通移动机器人整机电控硬件架构，熟悉域控、伺服驱动、BMS、工业总线、多传感器集成；掌握激光 / 视觉 SLAM 硬件集成、机器人安全链、STO 安全设计。 3. 具备扎实硬件工程能力：PCB、EMC、ESD、热、振动可靠性设计；熟悉 EVT/DVT/PVT/NPI 全流程，懂 DFM、BOM 成本管控与量产问题根因定位。 4. 熟悉工业复杂工况，有重载 AMR、轨交机器人硬件开发优先；接触 VLA 具身智能硬件预研优先。 5. 优秀技术判断、风险管控与跨部门协同能力，可带领团队攻克整机硬件难题。 **加分项**：熟悉 ROS2；机器人安规认证对接经验；硬件专利布局经验；多研发基地协同工作经验。 ## 我们提供 1. 参与国内领先具身智能移动机器人平台建设，商用服务、工业 AMR、轨交多条成熟产品线； 2. 研发、智造、交付完整业务闭环，覆盖原型试制、量产、真机数据训练全链路资源； 3. 有竞争力薪酬 + 项目奖金 + 专利激励，多地办公可选； 4. 深度参与 VLA 大模型驱动工业具身机器人落地，布局下一代通用机器人赛道。