岗位职责: 1. 负责npi 新机种不良品的处理 2. 不良组件拆解工艺开发验证导入(处理方案,拆解工艺,拆解良率等) 3. 重工流程的验证,追踪, 试跑良率,对接岗位进行搭建重工工艺,评估重工的可行性 4. npi 产品工艺流程变更,评估不良品处理工艺流程变更的方案 5. 不良品拆解工艺人员培训(手法,标准) 6. 拆解异常处理,拆解不良分析改善,提升拆解良率 7. 导入拆解工艺优化(流程,治工具,系统等),降低工时,提升效率 8. 参与npi 新机种项目会,输出拆解工艺的设计难点,提升可拆解性和9. 报废品确认,从拆解工艺角度改善,降低报废率,实现可拆解维修的比例,挽救成本损失

任职资格: 1. 教育背景 拥有工业工程、机械工程、电子工程或材料工程本科及以上学历. 具备等方面的专业知识和技能. 2. 工作经验 2.1 具备至少5年的制造业工艺开发经验 优先光模块行业 2.2 具有不良品分析处理,良率提升相关经验 2.3 具有npi 新产品岗位工艺验证导入优化有相关经验 2.4 熟悉工艺流程和管控要求 2.5 具有主导组织会议的能力,推动其他部门达成指标的能力 3. 沟通协调能力 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,能够与不同部门和团队有效协作,解决工艺开发验证问题. 4. 创新思维与学习能力 4.1 具备创新思维和学习能力,能够不断探索新的维修工艺和技术手段,提高工艺的良率和降低报废率 4.2 具备较强的逻辑思维,考虑问题全面,有想法,以结果为导向,有计划的完成 4.3 具备持续学习的态度,不断提升自己的专业素养. 5. 出差需求 5.1 能够短期出差配合部门海外泰国厂区建设,配合新产品转厂区生产工艺导入