"1. PCB设计与布局，根据系统架构和原理图，完成高速、高密度PCB的布局和布线工作。进行电源电路的布局规划，优化电源分配网络（PDN），降低电源噪声和阻抗。·充分考虑热管理，为光器件（如TOSA/ROSA）、激光驱动器和主芯片等发热元件规划有效的散热路径和铜皮。· 处理混合信号（高速数字、射频、模拟）的布局，通过合理的分区和屏蔽减少相互干扰。· 生成符合生产和工艺要求的Gerber、IPC-356、ODB++等生产文件。 2. 信号/电源完整性分析与仿真· 在设计前期和后期，使用专业工具（如ADS, SIwave, HyperLynx）进行信号完整性（SI） 预仿真和后仿真，分析眼图、插入损耗、回波损耗、串扰等指标。· 进行电源完整性（PI） 仿真，分析目标阻抗、电源噪声、去耦电容的有效性等，确保电源系统稳定可靠。· 与硬件/系统工程师合作，基于仿真结果确定PCB的叠层结构、材料选择（如Low-Dk/Df材料）和布线策略。 3. 设计规范与约束管理· 制定和维护光模块PCB设计的约束规则，并在EDA工具（如Cadence Allegro, Mentor Xpedition）中严格实施。· 深入理解并应用IPC标准和JEDEC标准，确保设计满足可制造性（DFM）、可测试性（DFT）和可靠性（DFR）要求。· 熟悉光模块的机械结构和接口标准（如QSFP-DD, OSFP, COBO），确保PCB与外壳、连接器、散热器等机械部件的完美配合。 4. 跨部门协作与支持· 与硬件工程师紧密合作，参与设计评审，理解电路设计意图，并提供与PCB布局相关的设计建议。· 与射频/光器件工程师沟通，确保光器件在PCB上的封装、接口和布线达到最优性能。· 与结构工程师协同工作，解决PCB与外壳的适配、散热和禁布区等问题。· 与生产/工艺工程师对接，解决PCB制造、SMT贴片和测试过程中遇到的相关问题。 5. 产品生命周期支持 支持PCB板的打样、调试和测试阶段，协助分析和定位与PCB相关的问题。· 根据测试和试产反馈，快速迭代和优化PCB设计。· 建立和维护PCB设计库（封装库、符号库等）。编写和维护PCB设计文档、工艺说明文件。"

"任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程，通信工程等相关专业； 2.三年以上光模块或者通信产品嵌入式硬件开发经验，精通C/C++语言，熟悉ARM、MCU架构以及常用通信协议； 3.具备高速硬件开发与调试能力，具备良好的文档编写与团队协作意识； 4. 熟悉光模块行业标准，具备良好的跨部门协作能力； 5. 工作认真细致，有责任心，性格和善，吃苦耐劳，具有良好的沟通能力。"