1.负责光通激光芯片产品（DFB/CW-DFB/EML/VCSEL等）的战略规划与技术路线制定，主导新产品开发可行性的分析评估，编制项目总体方案与任务书。 2.主导光通激光芯片产品的策划、结构设计、模拟仿真与工艺研究，确保产品满足市场需求。 3.跟踪光通激光芯片前沿技术与行业标准，开展技术预研与创新，推动专利申报及成果转化，维持产品技术竞争力。 4.负责光通激光芯片研发项目的立项、规划与落地，制定项目计划、预算及风险管控方案，控制开发进度与成本。 5.主导光通激光芯片项目关键工艺与关键技术问题的解决，处理研发过程中出现的设计与工艺异常。配合市场、生产、品质等团队，完成量产工艺验证与良率提升，保障产品品质。 6.对研发人员进行管理、指导与支持，组织并参与技术交流会议，持续提升团队能力。

相关专业硕士或者博士，10年以上光通激光芯片研发经验