1、MCU平台选型及最小系统设计，设计复位、时钟、存储扩展、调试接口等外围电路。 2、设计CAN-FD、EtherCAT、RS485、SPI/I2C等通信接口电路。负通信隔离、EMC防护及信号完整性设计，完成通信协议栈的硬件支持。 3、负责位置传感器、电流/电压传感器、温度传感器的选型，及其采集链路凋理电路的设计，负责传感器供电及低噪声布局设计。 4、设计DCDC/LD0多级电源架构，完成时序及监控电路设计。负麦电源的功率器件及被动器件选型、环路稳定性及热管理设计。 5、完成原理图设计、PCB设计及硬件调试，进行WCA分析。输出DFMEA文档，支撑产品量产导入。

1、电子、电气、自动化、机电等相关专业，全日制本科及以上学历。3年以上硬件电路研发经验。 2、精通STM32系列或类似处理器的系统设计及常见通信接口电路，熟悉模拟信号链路设计，掌握传感器接口及信号调理，具备DCDC/LDO电源设计经验。 3、具备EMC/EMI防护设计经验，能独立解决辐射、传导及地环路干扰问题:具备 丰富的EMC整改经验。 4、熟悉各种形式的磁编码器、电感式编码器等的硬件设计方法。 5.熟练使用Altium/Cadence等EDA工具。具备高速电路、多层PCB Layout和微型高功率密度电路的设计能力。具备电源完整性(PI)与信号完整性(SI)分析，有仿真经验者优先。 5、良好的电路调试与问题定位能力，熟练使用各种仪器和设备 7、有10万量级以上产品量产经验，具备VAVE、可制造性优化经验者优先。 B、有机器人关节/灵巧手项目经验者优先。