1.聚焦先进封装领域（主要为TGV/TSV）磁控溅射工艺开发与优化，主导磁控溅射设备工艺方案制定、参数调试及问题攻关，为先进封装磁控溅射设备研发及调试提供技术支持，协助解决项目调试过程中的专业技术问题。 2.对行业发展趋势有清晰的认识，能对先进封装领域相关设备相应技术研发路线和产品规划提供支持。

1.本科及以上学历；5年及以上先进封装设备或半导体薄膜沉积设备（磁控溅射方向）工艺研发与量产经验，有TGV/TSV相关设备开发经验者优先；有半导体设备厂商（磁控溅射设备）或先进封装代工厂工艺研发经历者优先；熟悉先进封装设备行业发展趋势与市场需求。 2.材料科学与工程、材料科学与工程、半导体器件、真空科学与技术、应用物理、化学工程等相关专业，具备先进封装材料或薄膜工艺研究背景者更佳。 3.主导磁控溅射工艺的全流程管控，包括工艺参数优化、膜层性能测试与稳定性提升； 4.熟悉薄膜性能检测设备（如SEM、AFM、台阶仪、四探针测试仪、附着力测试仪等）的操作与数据分析方法，能通过检测结果定位工艺问题； 5.具备极强的工艺问题诊断与攻关能力，能快速识别工艺异常根源并制定有效解决方案，有处理量产中复杂工艺难题的实战经验。