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芯片需求工程师
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20-30万
西安
本科
3-5年
招聘 90 人
预计佣金
6.3K
01:47刷新/01:40发布
72小时新发
HC多
外包
JD基本信息
岗位职责
1、芯片功能、操作接口需求; 2、芯片系统功能需求; 3、芯片接口数据协议、性能需求; 4、芯片物理特性需求; 5、行业标准类需求; 1、 芯片内数据流性能需求; 2、 芯片内地址空间分配需求; 3、 芯片内IP的直接需求; 4、 芯片模式选择、功能禁止,配置等需求; 5、 芯片可测试性需求与安全性架构减缓需求; 6、 芯片安全性需求;
任职要求
1,本科及以上 2,3年工作及以上 3.芯片,半导体行业内
所属行业:
芯片
职能分类:
半导体技术工程师
工作城市:
西安,招聘90人,详细地址:陕西省碑林区太白北路156号航空科技大厦F1
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-30万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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