根据产品需求，主导通用CPU芯片的规格定义，整体负责SoC系统和通用处理器的竞争分析、架构设计： 1、牵头芯片产品技术演进路标规划，开展关键技术研究与竞争力分析，结合产业趋势（如AI、算网融合等）持续提升产品技术领先性。 2、负责复杂芯片设计的技术指标分解，主导芯片端到端的系统架构设计，涵盖性能、功耗、面积、成本及Schedule等多维约束，制定并优化整体系统方案。 3、主导CPU微架构、Cache、总线、低功耗系统、存储架构及先进封装等关键子系统的设计与优化，完成核心IP的选型与集成方案制定，支撑高性能SoC实现。 4、协助芯片测试与性能评估，主导PPA（性能、功耗、面积）分析，协同FPGA、后端设计、软件等团队完成IP/SoC级优化，确保关键规格达成。 5、参与业务软件性能特征分析，识别芯片系统瓶颈，推动软硬件协同优化，提升整体系统效率与用户体验。 6、持续跟踪工业界与学术界在体系结构、先进工艺、封装技术等方面的最新进展，评估其对内部芯片路线图的影响，推动技术创新与落地。

1、五年以上SoC开发相关经验，有高性能SoC全流程成功设计经验，在多核架构、处理器调试架构作为技术专家主导关键项目者为佳。 2、熟悉通用处理器架构，深入掌握SoC设计全流程，有2个及以上成功的大规模芯片架构设计与核心模块的把控经验。 3、熟悉RISC-V／ARM ／X86 CPU架构、总线及关键IP（如PCIe、DDR/GDDR、NoC）的集成与优化。 4、具备扎实的RTL设计能力，掌握汇编、C语言及操作系统原理，能够开展软硬件协同设计与系统级优化。 5、持续关注半导体与ICT产业技术发展趋势，了解国内外主要企业与研究机构的技术布局，具备较强的技术预判力和创新能力。 6、具备出色的分析与解决问题能力、学习能力、沟通表达能力，能够在跨部门、大团队环境中高效协作，推动关键技术落地。