1. 产品研发设计：深入研究半导体制造工艺对温控冷却的需求，参与半导体温控冷却器的整体架构设计与详细方案规划；负责冷却器的热交换器设计、制冷循环系统设计以及控制系统硬件和软件的部分开发工作，确保产品性能满足半导体行业高可靠性、高精度控温的要求；制作产品设计图纸、编写设计文档，协同生产部门完成产品样机的制作与调试。 2. 技术研究与创新：跟踪半导体温控冷却领域的前沿技术和行业动态，开展新技术、新材料、新工艺在冷却器产品中的应用研究；针对现有产品存在的技术问题，开展技术攻关，提出创新性的解决方案，持续优化产品性能，提升产品竞争力。 3. 实验测试与验证：制定实验测试方案，搭建实验测试平台，对研发的半导体温控冷却器进行性能测试和可靠性验证；收集、整理和分析实验数据，依据测试结果评估产品性能，撰写测试报告，为产品优化和改进提供数据支持。 4. 项目协作与沟通：与跨部门团队（如市场、销售、质量、生产等）紧密合作，参与项目全流程，及时沟通研发进展和技术问题；为市场和销售部门提供技术支持，协助解答客户技术疑问，参与产品市场推广活动；配合质量部门制定产品质量标准和检验规范，参与解决生产过程中的技术问题，保障产品顺利量产。

1. 教育背景：本科及以上学历，制冷工程、热能与动力工程、电子工程、材料科学与工程等相关理工科专业。 2. 工作经验：3年以上研发工作经验，有半导体温控冷却器、液冷散热设备或相关热管理产品研发经验者优先；应届毕业生需在相关领域有丰富的项目实践、实习经验或发表过相关学术成果 。 3. 专业技能：掌握制冷原理、传热学、流体力学等专业知识，熟悉风冷、液冷、相变制冷等温控技术；熟练使用至少一种热仿真分析软件（如ANSYS、Fluent、Icepak、Flotherm等）进行热设计和热分析；熟练运用CAD、SolidWorks等二维、三维绘图软件进行产品结构设计和图纸绘制；具备一定的电子电路知识和编程能力（如C、C++等），能够参与控制系统的开发和调试 。 4. 能力素质：具备较强的逻辑思维能力和问题解决能力，能够独立分析和解决研发过程中的技术难题；有良好的团队合作精神和沟通能力，能够在跨部门团队中有效协作；具备较强的学习能力和创新意识，对新技术、新方法有浓厚兴趣，能够快速掌握并应用到实际工作中；工作认真负责，严谨细致，具备较强的责任心和抗压能力 。