**********************
星载硬件设计工程师
  • 收藏职位
  • 分享职位
45-60万 北京 本科 5-8年 招聘 2 人 预计佣金 72K 1天前发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1.参与激光通信系统方案设计 2.专职负责公司激光通信专业硬件板卡设计与调试。 3.具备3`5年星载硬件板卡设计经验 4.熟悉星载产品运行环境,研制流程,质量控制过程 5.电子工程类专业211硕士以上学历
任职要求
1.参与激光通信系统方案设计 2.专职负责公司激光通信专业硬件板卡设计与调试。 3.具备3`5年星载硬件板卡设计经验 4.熟悉星载产品运行环境,研制流程,质量控制过程 5.电子工程类专业211硕士以上学历
所属行业:
航空/航天
职能分类:
嵌入式硬件开发
工作城市:
北京,招聘2人,详细地址:北京大兴区北京融为科技有限公司15层
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
45-60万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受