1.1从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析(包含力学、热、电气、人机工程等)、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等； 2.负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等； 3.高精密重型设备隔振设计，包装运输可靠性测试方案设计与验证，包装材料洁净工艺设计； 4.探索整机系统超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。

1.机械工程、力学、光学工程、控制工程、车辆工程、化学工程、自动化、仪器仪表、材料科学、机械电子工程、机械设计及其自动化、包装工程等相关专业； 2.熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸； 3.熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解流体/固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推导及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力： 4.具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验优先。