（一）岗位职责 需求分析与方案设计：深入解读航空航天装备（如航电系统、导航设备、飞控硬件等）的功能、性能及可靠性需求，结合 “六性”（可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性、环境适应性）要求，制定硬件总体设计方案、原理图设计方案及 PCB Layout 规划。 核心硬件开发实现：负责核心元器件（如 FPGA、DSP、MCU、传感器、功率器件等）的选型与评估，需重点考量航空级元器件的抗恶劣环境（高低温、振动、电磁干扰）、长寿命、高可靠性特性；完成硬件原理图绘制、PCB 设计、电磁兼容性（EMC）设计及热设计，确保硬件满足航空航天领域严苛的环境与性能标准。 开发过程管控与协作：编制硬件开发计划、技术规格书、设计说明书等文档；与结构工程师、软件工程师、系统工程师协同工作，解决硬件与结构、软件的接口匹配问题；对接供应商完成元器件采购、样品打样，跟踪样件生产进度与质量，开展样品功能验证。 测试支持与问题整改：配合硬件测试岗位制定测试方案，提供测试所需的硬件环境与技术支持；参与硬件测试过程，分析测试中出现的故障（如电路短路、信号失真、性能不达标等），定位问题根源并制定整改措施，完成硬件迭代优化。 技术文档与合规性保障：编写硬件设计总结报告、元器件清单（BOM）、生产工艺要求等文档，确保文档完整可追溯；若涉及民机或军品项目，需遵循适航标准（如 CCAR）或军标（GJB）要求，完成硬件设计的合规性验证与资料提交。

（二）岗位要求 教育背景：本科及以上学历，电子工程、电气工程、微电子、航空宇航工程、自动化等相关专业；985/211 院校或具备航空航天领域项目经验者优先。 专业知识：掌握模拟电路、数字电路、信号处理、电磁兼容（EMC）、电源设计等核心知识；熟悉航空航天领域硬件开发流程及 “六性” 设计要求；了解航空级元器件选型标准、抗恶劣环境设计方法及热设计原理。 技能能力：熟练使用 Altium Designer、Cadence、PADS 等 EDA 设计工具，能独立完成原理图绘制与 PCB Layout；具备 FPGA/DSP/MCU 等核心芯片的应用开发经验；掌握电路仿真工具（如 PSpice、Saber），能进行硬件性能仿真与优化；具备扎实的硬件故障排查能力，可通过示波器、万用表、逻辑分析仪等工具定位问题。 经验要求：具有 3 年以上航空航天或高端工业级硬件开发经验，有航电系统、飞控硬件、导航设备等相关产品开发经验者优先；熟悉军标（GJB）或民机适航标准，有相关项目合规性设计经验者优先。 综合素质：具备严谨的逻辑思维与细节把控能力，能承受高压力项目开发节奏；良好的团队协作与跨部门沟通能力，可有效对接测试、生产、供应链等环节；较强的学习能力，能快速跟进航空航天领域新技术、新器件发展趋势。