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机械专家
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25-40万
上海
本科
5-8年
招聘 1 人
预计佣金
44.8K
03:11发布
反馈快
72小时新发
职位亮点
公司是我国首家实现划片机大批量应用的民营企业,主营产品晶圆划片机市场占有率全国第一、全球第三
JD基本信息
岗位职责
1、对现有系统精度进行优化升级,主导提升设备定位精度、空间精度(μm级) 2、建立并完善尺寸链体系,主导提升设备一致性 3、制定技术标准、核心机构、部件、零配件的入场检验标准 4、主导优化现有设备结构、空间布局,优化设备的冷却、排风系统,提升设备稳定性 5、负责指导、审核产品研发项目的整体技术架构、总体技术方案,攻关与协调产品研发过程中疑难问题、关键技术问题; 6、负责组织产品改进和技术改良工作,带领团队成员解决产品加工、组装、调试过程中的难题、提升技术水平,提高产品竞争力;
任职要求
1、机械、工业设计等相关专业本科以上学历 2、具备8年以上精密设备研发经验,有主导负责过高精密设备的机械研发设计经验,可以从机械结构、电控等多角度综合分析提升设备精度。 3、有机械系统的设计经验,精通机械系统的详细设计和独立思考能力; 4、熟练掌握工程制图标准和表示方法。掌握公差配合的选用和标注以及新产品结构件设计及图纸绘制; 5、熟悉各种加工方式、方法。
所属行业:
半导体
职能分类:
机械研发管理
工作城市:
上海,招聘1人,详细地址:徐汇区华泾路505号华泾广场1号楼 BASE沈阳&上海,类似一个城市半年这种
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
25-40万*15薪
薪资福利:
薪资根据市场 沈阳:早8点半到晚5点40,大小休,入职全额五险一金,公积金8%,免费工作餐加班餐。没有加班费。有年终奖,节日福利,带薪年假,采暖补贴 上海:工作时间早8点半到晚5点半,大小休,入职全额五险一金,公积金8%,有食堂/餐补,有年终奖,节日福利,带薪年假
团队架构
所属部门:
研发
下属人数:
不限
部门架构:
十来个
汇报对象:
总经理
职级职称:
无
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
研发+总经理
视频面试:
不可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
销售/客服
制药/医疗器械/医疗护理
高级管理
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