1.专业发展研究：电路与系统设计能力,熟悉微系统发展趋势，能够洞察整机系统未来智能化、小型化发展态势，具备战略思维，结合公司目标制定长期技术规划。 2.技术突破：主导或参与高端微系统模组与系统全流程研发与量产，掌握基于2.5D/3D的半实物微系统模组与系统设计，重点在弹用微小型化智能系统、通导一体化射频模组、光电传输与处理微模组设计方面有一定的技术突破，能够带领团队完成高端微系统模组与系统设计及实现，推动电科芯片研究院朝芯片与系统方向发展； 3.人才建设：组建和管理高水平研发团队的能力，制定人才梯队培养建设，推动跨学科协作； 4.其他成果：在顶级会议或期刊发表高水平论文。

1.学历要求：博士及以上学历； 2.专业要求：电子及相关专业； 3.能力要求：熟练掌握特色工艺相关设计知识，具备较强的解决实际问题能力，能够将相关经验通过标准化流程或工作模板的方式进行体现；学习能力和主动学习意愿较强，能够跟踪、了解国内外应用领域现状和发展趋势，具备在本专业方向独挡一面或带领团队的能力。 4.技能要求：熟练掌握先进工艺节点IC设计相关设计、仿真工具； 5.经验要求：具备5年以上系统设计、MEMS工艺设计及制造等相关设计经验； 6.其他要求：有团队合作意识，对军工事业具备较强的认同感。