1. 【缺陷监控】负责在线缺陷检测（Inline Defect Inspection）机台（明场/暗场、SEM Review 等，如 KLA、AMAT SEMVision 等）的日常监控，建立缺陷 Baseline 与预警机制，管控 Defect Density 与关键缺陷； 2. 【缺陷分类与来源分析】开展缺陷分类（ADC/Defect Classification）、SEM Review 判读与来源追溯（Particle/划伤/残留/图形缺陷等），定位缺陷产生的工艺/设备环节； 3. 【量测管理】负责关键量测（Metrology：膜厚、CD、Overlay、方阻等）的量测方案（Recipe）建立、量测系统分析（GRR/量测能力）与在线数据监控； 4. 【异常处理与 RCA】主导缺陷/量测异常（Excursion）的快速响应与根因分析（RCA），联合 PE/PIE/EE/YE 制定改善措施并跟踪闭环； 5. 【DOE 与监控体系】设计缺陷/量测相关 DOE，优化检测灵敏度与量测精度，建立 SPC 监控与 Defect Source Analysis（DSA）体系； 6. 【文件与体系】建立并维护缺陷/量测 SOP、判定标准、Control Plan、缺陷图谱库（Defect Library）等技术与质量文件； 7. 【良率协同与新品导入】与良率、FA、工艺团队协同，将缺陷/量测数据转化为良率改善动作，支持 NPI 阶段缺陷学习与基线建立。

1、本科以上学历，微电子、材料科学、物理、光学、化学、自动化、电子工程等相关专业 2、具有 3 年及以上半导体缺陷/量测（Defect/Metrology）相关经验；有 8 寸/12 寸晶圆厂缺陷分析或量测管理经验者优先。 3、熟悉半导体缺陷检测与量测原理，掌握明场/暗场检测、SEM Review、ADC 缺陷分类及膜厚/CD/Overlay 等量测机台的结构与工作机理； 4、熟悉常见缺陷类型（Particle、划伤、残留、Bridge/Open、图形缺陷等）及其工艺/设备成因，具备缺陷判读与来源追溯能力； 5、掌握量测系统分析（GRR、Precision/Matching）与量测能力评估方法； 6、具备扎实的 DOE、SPC 与数据分析能力，熟练运用 JMP/Minitab 及 Python/SQL 处理缺陷/量测大数据； 7、熟悉 KLA、AMAT 等检测/量测平台及缺陷数据系统（如 Klarity）者优先； 8、熟悉 FMEA、8D、5Why、DMAIC/PDCA 等质量与持续改善方法，具备系统性根因分析与问题解决能力。