1.主导BCI专用模拟/数模混合芯片的架构规划与规格制定，涵盖超低噪声放大器、高分辨率ADC、精密基准源、高效DC-DC/LDO电源链及专用驱动模块，从系统级视角统筹性能、功耗、面积与生物相容性安全边界。 2.加入并赋能一支高自驱力的模拟IC研发小组，合理分配任务、深度技术带教、构建可持续成长的梯队体系，激发每位成员在极致性能挑战中的创造潜能。 3.制定从设计到量产的全周期开发计划，严控仿真收敛、版图质量、流片节点与可靠性验证，确保芯片在植入式或可穿戴严苛环境下稳定运行，按时交付高可靠性产品。 4.主导PVT、蒙特卡洛、老化、ESD、Latch-up等全维度可靠性设计，系统性解决电路噪声、温漂、效率衰减、长期稳定性等“卡脖子”难题，为医疗级安全保驾护航。 5.深度参与样片Bring-up、良率优化及失效分析，协同测试、封测与应用团队，将设计成果快速转化为可量产、可植入的工程方案，推动产品从实验室走向真实人体应用。 6.建立并持续优化团队标准化设计流程、IP库与仿真规范，推动核心模块的国产化自主迭代，让技术积累成为公司长期的竞争壁垒。

1.全日制硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业。 2.具有5年以上模拟IC设计经验，其中至少2年团队管理经验，有完整主导项目从定义到量产的成功履历。 3.在电源管理（DC-DC/LDO）或信号链（运放/ADC/基准）方向上拥有深厚功底，熟悉生物电信号采集或低噪声系统设计者优先；具备多品类芯片量产经验，对工艺、版图、寄生、匹配有极致追求。 4.能精准解读客户需求与临床场景，将模糊的需求转化为可量化的芯片规格；具备出色的风险预判与统筹能力，善于在进度、质量与资源间做出最优权衡。 5.具有领导力，不只关注个人产出，更享受通过技术传承与团队赋能，让周围人变得更强；逻辑清晰、沟通高效，能驱动跨部门协作。