联合前端设计、DFT 团队制定 FPGA 芯片量产测试策略、Test Plan、测试规格； 负责 ATE 测试硬件方案评估：Loadboard、Socket、ProbeCard、Test Kit 规格定义、验收调试； 开发、调试 CP（晶圆测试）、FT（成品测试）ATE 测试程序，完成工程样片调试，输出标准化交付文档； 完成 CHAR 表征、DVS、HTOL 可靠性配套测试程序开发，开展 Bench 与 ATE 数据相关性比对，支撑失效分析、SLT 板级调试； 协助定义芯片各项电气参数测试阈值、Guarantee Band 规格； 持续优化测试覆盖率、缩短测试时间、压降测试成本；负责量产导入、良率提升，解决工厂量产各类测试异常； 对接封测厂 OSAT，负责测试程序发放、现场问题协同定位。

本科及以上，微电子、集成电路、电子工程、自动化相关专业，硕士优先； 3–8 年 IC ATE 量产测试完整经验，熟练使用 Advantest 93K / J750 / UltraFLEX 任一主流测试平台； 掌握 DFT 基础理论：SCAN、MBIST、JTAG，看懂 ATPG 测试向量，具备数字芯片调试经验；有 FPGA 芯片 ATE 测试经验极大优先； 掌握 Perl/TCL/Python 至少一种脚本语言，能够搭建自动化测试与数据分析流程； 熟悉 CP/FT 完整量产流程，有良率分析、测试程序量产导入实战经历； 能读懂硬件原理图，具备 Loadboard、测试夹具评审经验优先； 良好跨部门沟通能力，可短期配合封测厂出差。