一、岗位概述 1. 负责硅光及CPO/NPO产品中光芯片与光纤阵列（FAU）、光波导、透镜等光学元件的高精度耦合工艺开发与量产导入。通过主动/被动耦合方案设计、自动化设备开发及工艺参数优化，实现低损耗、高良率、可规模化的光互连工艺，支撑下一代3.2T及6.4T光引擎的量产需求。 二、岗位职责 1. 耦合方案设计与验证：根据硅光芯片的耦合结构（光栅耦合器/Grating Coupler、端面耦合器/Edge Coupler），设计主动耦合（Active Alignment）与被动耦合（Passive Alignment）工艺路线，完成DOE验证与参数窗口定义。 2. 自动化耦合设备开发：主导六轴耦合平台、UV固化、激光焊接/回流焊等工艺设备的选型、二次开发与节拍优化，推动从手动→半自动→全自动耦合产线的升级。 3. 工艺窗口与SPC管控：建立耦合对准精度（X/Y/Z/θ）、光功率损耗、插损/回损等关键参数的SPC控制图，定义CPK≥1.33的工艺能力目标。 4. 新材料与新工艺导入：评估新型光纤阵列（FAU）、微透镜阵列（MLA）、光学胶水、光纤，MT/MPO等材料的耦合适配性，推动工艺降本。 5. 量产良率提升：分析耦合工序的DPPM来源（如贴装偏移、固化收缩、热漂移），主导FA/8D改善，支撑CPO光引擎从工程样→小批量→量产的良率爬坡。 6. DFM反馈与标准建立：向光芯片/封装设计团队输出耦合工艺约束（如对准公差、Pad开口、FAU定位结构），建立耦合工艺设计指南与检验标准。 7. 跨部门协作：与封装团队、硬件团队、测试/NPI紧密配合，推动光引擎从设计到量产的全流程落地；

三、任职要求 1.学历与专业 本科及以上学历，≤40岁；光电工程，机械工程，通信工程，电气工程、材料科学等相关专业； 2.核心技能 2-1）5年以上光通信行业光学耦合工艺开发经验，有硅光芯片/光模块/NPO/CPO耦合量产经验者优先 2-2）精通主动耦合原理（PID闭环控制、光功率寻优算法）及被动耦合定位技术（视觉对准、倒装定位） 2-3）熟练操作六轴精密对准平台，掌握Zemax/CODE V等光学仿真工具，能够看懂光路设计及制定相应的耦合精度管控方案 2-4） 熟悉V槽，光纤阵列（FAU），MT插芯，透镜光纤，耦合胶水无源光器件的装配工艺以及相关材料特性 2-5）具备扎实的DOE、SPC、FMEA、GR&R等质量工程方法论应用能力 2-6）熟悉光学图纸（GD&T）设计准则，熟悉耦合精度测量及质量管控方法（共聚焦显微镜、白光干涉仪等等） 2-7）具备优秀的产品耦合失效分析能力，能够从光学设计，结构仿真及材料选型方面独立进行完整的产品失效分析，并主导问题验证及解决