1. 湿法工艺整体统筹与量产管控：全面负责晶圆制造清洗、腐蚀、去胶、表面处理等所有湿法工艺模块的量产工艺管控，主导成熟制程、特色制程湿法工艺的日常稳定维护，监控片间、批间工艺差异，解决量产高频、疑难良率异常，保障产线良率、产能、CPK指标持续达标，支撑工厂稳定量产交付。 2. 新工艺导入与工艺开发验证：湿法新工艺、新配方、新流程的开发、调试与导入工作，结合器件工艺需求制定湿法工艺方案，完成DOE实验设计、参数迭代、数据复盘及工艺窗口验证，输出完整的工艺开发报告、标准作业规范，推动新工艺顺利量产落地。 3. 工艺异常分析与问题攻坚：独立排查量产及试产过程中湿法工艺相关的缺陷、颗粒、粗糙度、腐蚀不均、残留等核心异常，运用专业工艺分析手段定位根因，制定短期围堵方案与长期永久改善对策，跟踪改善落地效果，闭环解决各类工艺问题，降低产线异常停机及返工率。 4. 设备匹配优化与制程迭代：对接湿法清洗、刻蚀、浸泡等工艺设备厂商，结合制程升级需求，主导设备工艺参数优化、硬件适配改造、腔体性能校准工作；根据半导体制程迭代要求，完成湿法工艺的迭代升级、参数优化，适配先进制程工艺生产要求。 5. 良率提升与成本优化专项：牵头工厂湿法工艺相关良率提升、降本增效专项项目，通过工艺参数优化、药液配比调整、清洗流程精简、耗材选型优化等方式，持续提升晶圆良率，降低药液、耗材、水电能耗生产成本，输出专项改善成果与效益复盘报告。 6. 工艺文件体系搭建与管控：负责梳理、修订、标准化湿法工艺相关SOP、工艺参数规范、异常处理预案、检验标准等技术文件，确保所有工艺操作、参数管控、异常处理有据可依；同步完成工艺数据、实验数据、改善案例的归档沉淀，完善工厂工艺技术资料库。 7. 新品试产与客户工艺对接：承接研发端新品、新结构晶圆的湿法试产工作，评估试产工艺风险，制定专属试产方案，全程跟进试产过程，解决试产中的工艺问题，输出试产总结报告；配合品控与客户需求，完成湿法工艺相关的制程追溯、工艺答疑、品质核查工作。 8. 团队技术赋能与工艺传承：依托多年湿法工艺从业经验，负责初级工艺工程师、产线技术员的技术培训、工作指导与问题带教；沉淀量产工艺经验、疑难问题解决方案，搭建内部技术经验体系，协助团队提升整体工艺技术能力，同时配合部门完成工艺风险评审、年度制程优化规划等工作。

1. 从业资历与专业能力：具备8年及以上晶圆制造湿法工艺完整从业经验，熟悉12寸晶圆清洗、去胶、腐蚀、表面处理全湿法工艺机理，精通主流湿法设备架构与药液体系，具备成熟制程量产维护、异常攻坚与新工艺导入实战经验，能独立主导工艺专项优化项目。 2. 技术攻坚与量产能力：熟练运用DOE实验、数据分析、根因分析等工艺改善方法，可独立解决量产过程中颗粒、残留、腐蚀不均、良率波动等高频及疑难工艺问题，具备良率提升、工艺降本、制程迭代优化的落地能力，熟悉晶圆厂量产品质管控体系与工艺标准。 3. 综合素养与项目能力：具备独立项目统筹、技术文档编写、跨部门协同能力，能够沉淀工艺经验、带教新人，熟练掌握半导体工艺流程与相关质量规范；责任心强，具备量产产线抗压能力、风险预判能力，可适配工厂制程升级与新品研发落地需求