1.硬件设计开发项目及降本项目验证； 2.硬件DFM评审（BOM，坐标文件，PCB制板要求）完成制板文件，评审贴片生产工艺是否满足生产要求； 3.反馈并协助解决供应商提出的EQ问题； 4.制作产品设计文件，指导完成产品小批量样品试制，问题解决和推动产品实现量产； 5.参与PCB、PCBA供应商开发评审； 6.PCB、PCBA、电子料首样确认，硬件问题的分析以及处理。

1.本科及以上学历，工作经验5年以上，电子电气、自动化等相关专业； 2.熟练掌握CAM350,EDA软件； 3.3年以上PCBA加工制造经验，了解硬件设计与开发流程，有JDM/ODM/EMS相关经验优先； 4.熟悉全流程SMT贴片工艺，各类电子器件原理、电路应用以及电子料的焊接，了解产品生产工艺及可靠性要求； 5.具备独立分析以及解决问题能力。