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20-45万 北京、上... 本科 3-5年 招聘 20 人 预计佣金 27K 一个月前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
1.参与可维护性设计,参加产品设计评审,从产品使用维护角度,提出可操作性、可靠性、可维护性要求; 2.参与未发布产品验证,研发项目产品组装的工艺调试,研发项目产品使用测试; 3.已发布产品重点问题优化改进,工艺综合评估。定期分析总结产品使用和维护中的问题,对设计缺陷、产品优化等做综合评估,提交产品改进需求至产品经理;跟踪并参与重点问题的解决;管理撰写BKM文档; 4.产品工艺交付支持,制定规范产品安装验收流程;完成产品安装调试中工艺技术交流; 5.客户端设备状态监控。统一协调记录线上机台进度,包括设备工艺调试、验收、重大问题解决跟踪解决客户的重点问题,根据现场问题的需要组织技术人员制定解决方案; 6.负责为客服人员提供工艺技术支持; 7.领导安排的临时性工作。
任职要求
1.具有2-3年以上的刻蚀工艺研发或客户端工艺支持经验; 2.硕士及以上学历,微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业; 3.熟悉薄膜工艺原理及流程,能熟练使用相关薄膜设备和检测设备; 4.熟练操作办公软件; 5.熟练的英语阅读能力及会话。
所属行业:
芯片、半导体、集成电路、消费电子
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
北京,招聘5人,详细地址:北京亦庄文昌大道上海,招聘5人,详细地址:具体工作地址为客户公司fab绍兴,招聘5人,详细地址:具体工作地址为客户公司fab合肥,招聘5人,详细地址:具体工作地址为客户公司fab
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-45万*14薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受