1.负责制定功率器件和模块封装工艺方案； 2.负责封装工艺开发实验室规划与建设； 3.负责多芯片互联功率器件引线键合、芯片焊接/烧结、电极端子焊接、芯片贴装等封装工艺开发； 4.负责X-ray检测、超声波检测、键合推拉力测试等封装工艺检测技术研究； 5.负责制定封装工艺方案及与封装厂对接沟通； 6.完成领导交办的其他工作。

1.全日制硕士研究生及以上学历，985、211学校优先； 2.1983年1月1日后出生，5年以上半导体器件封装设计工作经验，具有3年以上硅基或碳化硅基功率器件封装工艺开发及封装工艺操作经验，特别优秀的可适当放宽条件； 3.具有功率半导体器件封装工艺检测经验与技术研发能力； 4.熟悉主流封装形式的功率器件完整封装工艺； 5.具备硅基或碳化硅基多芯片互联大功率器件产品封装工艺开发与研制经验者优先。