1、AE: 负责3D感知应用demo板或原型样机的总体设计： a. 包括3D感知系统架构设计、参数定量分析和误差传递分析，确保系统整体性能； b．进行系统级性能测试与验证方法的开发和环境搭建，进行模组/系统调试，根据现象描述和测试数据，定位、反馈问题，输出测试报告。根据以上结论进行系统架构、工作机制策略的优化迭代，并支持算法迭代工作； 2、参与Tech Marketing 工作：针对现有dToF芯片产品，与3D感知厂商沟通及探讨关键指标，应用场景，协助芯片研发定义spec；跟踪研究行业技术热点，难点与问题解决策略；探索前瞻性的应用方向，提供产品定义技术分析和支持，输出调研报告。 3、FAE：开展芯片在系统上的应用支持，解决系统导入及量产过程中的芯片相关问题。

1、 硕士及以上学历或相应工作经验； 2、 有dToF测距系统应用设计经验，尤其是3D感知产品应用经验，熟悉3D感知硬件和软件系统者优先； 3、 了解dToF测距原理和信号处理机制，了解单光子芯片（SPAD）原理。了解3D感知系统基本架构，熟悉收发系统、成像、投影机构、光机和扫描结构、信号链和基本信号处理算法与应用场景； 4、 熟悉PCB设计，熟悉相关硬件电路设计、调试的方法； 5、 至少掌握一门编程语言（Matlab. C++， Python），能开展系统仿真分析验证和数处理共工作； 6、 有较强的文献阅读和分析能力，有很好的学习能力、分析问题的能力，做事踏实、认真、严谨，沟通能力良好； 7、 熟悉芯片封装、ATE、可靠性等相关知识更优，不是必须； 8、 有芯片设计、FPGA、MCU、SoC应用开发经验，和点云处理工具更优，不是必须