1. 测试体系搭建：从 0 到 1 建立硬件测试标准与流程，深度参与设计评审（原理图 / PCB），从可测试性、可靠性角度前置把控产品设计质量； 2. 测试执行与闭环：制定测试计划与用例，负责功能、性能、信号完整性、电源、可靠性、EMC 等全维度硬件测试；定位缺陷并推动研发整改验证； 3. 售后维修支持：负责售后故障件的芯片级 / 板级维修与根因分析，建立问题台账并反哺前端设计，编写维修作业指导； 4. 测试能力建设：设计测试工装，推动测试自动化落地，持续优化测试效率与覆盖率；向总工汇报质量状态，参与重大技术攻关；

1. 本科及以上学历，电子 / 自动化 / 通信相关专业；影像行业或者手机行业经验优先； 2. 5 年以上硬件测试经验，有完整产品研发到量产测试全流程经验，有 0 到 1 搭建体系经验优先； 3. 扎实的数电模电基础，熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、电子负载等测试仪器，精通硬件测试方法论与可靠性测试； 4. 具备独立硬件故障诊断与板级维修能力，熟练使用电烙铁、热风枪；能读懂原理图 PCB，有 EDA 工具审查经验； 5. 严谨细致、质量意识强，良好的跨部门推动能力与文档能力，有测试自动化（Python/LabVIEW）或硬件设计背景优先；