工作职责: 1. 使用 BGA 返修台（如 ERSA、Finetech、Martin 等）对 BGA、CSP、SIP、QFN、LGA 等封装器件进行拆除、植球、重贴与再流焊； 2. 完成 SIP 模组的元件级返修，包括微小元件（0201/01005）、屏蔽罩拆装、底填（Underfill）返修等； 3. 操作植球治具 / 钢网完成 BGA 重新植锡球，控制锡球共面性与对位精度； 4. 熟练进行手工焊接与热风返修，处理飞线、补线、点胶等精细作业； 5. 支持研发线束改制，研发测试，研发小批量生产批量改制等焊接； 6. 负责研发实验室5s管理以及设备管理工作；

任职资格: 1. 中专/高中及以上，电子、微电子、机电类专业优先； 2. 1年以上 SMT 返修 / BGA 返修经验； 3. 熟悉 BGA 返修台、热风枪、X-Ray、显微镜等设备操作； 4. 能看懂 PCB 图纸、位号图、BOM 及返修工艺文件； 5. 了解无铅焊接、回流曲线原理及 MSD 潮敏器件管控要求； 6. 视力良好（能长时间显微镜作业），手部稳定、动作精细；