岗位职责： 1. 芯片全流程项目管理，从芯片tape out/fab out/内部认证安排等全方位拉通/对齐/结构追踪； 2. 供应商端研发芯片的状态跟进； 3. 持续识别/分析/跟进并规划项目风险和问题，指定应对方案； 4. 确保项目交付符合客户需求（交付速度/质量）; 5. 组织项目评审/测试/验收活动，管理项目收尾流程，包括文档归档和经验教训总结； 6. 内部流程梳理和优化。

任职要求： 1. 具有芯片封装或是光模块项目管理相关经验或相关协调沟通能力； 2. 学历：本科及以上； 3. 英语能够支持工作需求； 4. 出色的沟通能力和阔部门协作能力，能够有效地影响和激励团队； 5. 逻辑分析能力强； 6. 了解光芯片/电芯片原理工艺或运用场景者优先。