1. 全面负责工厂运营管理 - 负责工厂整体战略规划、生产运营、技术管理、质量体系及成本控制，确保达成集团年度经营目标。 - 制定并执行产能提升计划，优化生产效率、良率及准时交付率。 2. 技术工艺与质量管理 - 领导精密加工及表面处理工艺的技术团队，推动工艺创新与良率提升。 3. 成本管控 - 主导工厂预算编制与执行，管控原材料、人力及能耗成本，实现降本增效。 4. 团队建设与人才发展 - 搭建高绩效管理团队，培养技术骨干与生产人才，建立跨部门协作机制。 - 推动安全文化（EHS）建设，确保零重大安全事故及合规生产。

1. 教育背景 - 专科及以上学历，半导体材料、微电子、机械工程、工业工程等相关专业。 2. 工作经验 - 10年以上半导体零部件制造行业经验，其中5年以上半导体零部件加工及表面处理工厂全面管理经验。 - 需要有非标件加工管理经验 - 具备新厂筹建、产能爬坡成功案例者优先。 3. 其他 - 卓越的决策能力、危机处理能力及抗压能力。