你将负责（What you own） 1.三维重建算法开发（结构光、线激光重建；深度恢复；相位与条纹处理；点云生成）； 2.匹配与后处理 Pipeline 优化（匹配策略优化；异常点抑制；孔洞修复；边缘质量提升）； 3.高精度测量与误差建模（测量模型设计；误差来源分析；标定与补偿；精度一致性优化）； 4.复杂场景成像与重建优化（反光、透明、黑色材质；遮挡与多路径干扰；鲁棒性提升）； 5.算法验证与系统联调（效果量化评估；问题定位；与软件、硬件、测试协同闭环）。 核心挑战（Why it’s hard） 1.复杂困难场景下的稳定成像与重建（反光、透明、高反差边缘、弱纹理区域）； 2.精度问题的系统耦合（成像链路、标定误差、光机结构、温漂与长期漂移）； 3.稳定性与实时性的平衡（重建质量、处理速度、资源约束、工程可落地性）。

任职要求（Must-have） 1.多视几何与三维重建基础（相机模型、标定、双目与结构光基础、三维测量原理）； 2.C++ 工程能力与 AI 辅助算法研发能力（模块设计、算法实现、性能优化、AI Agent使用）； 3.点云与深度图处理经验（点云分析、深度图优化、后处理经验、效果评估能力）； 4.算法问题分析能力（误差定位、实验设计、数据分析、效果迭代能力）。 加分项（Nice-to-have） 1.CUDA 工程能力（GPU 并行优化、算子加速、性能调优）； 2.结构光或线激光经验（条纹编码、相位处理、轮廓测量、工业 3D 成像）； 3.视觉测量经验（尺寸测量、形位误差、精度评估、重复性分析）。