岗位职责： 1、负责半导体烧录器、测试机等产品的硬件设计与原理图开发； 2、参与嵌入式平台（ARM/FPGA）的电源树设计、时钟分配、接口扩展及信号完整性预分析； 3、完成高速数字电路（DDR/PCIe/Ethernet）、模拟电路（ADC/DAC/传感器前端）、功率电源电路的混合信号设计； 4、制定硬件设计规范，输出BOM、网表及Layout约束规则（叠层/阻抗/等长要求），指导Layout工程师完成PCB实现； 5、配合软件团队完成硬件驱动调试，主导板级功能验证、信号测试及EMC预整改； 6、参与硬件平台化建设，沉淀模块化电路库（Soc模块/通信接口/电源模块）。

任职要求： 1、本科及以上学历，电子/自动化/通信等相关专业，3年+原理图设计经验（优秀者可放宽至大专5年+经验）； 2、精通数模混合电路设计，能独立完成复杂嵌入式系统的原理图开发与仿真验证； 3、熟悉工业控制器架构：掌握MCU/ARM/FPGA最小系统设计、工业总线（CAN/RS485/EtherCAT）； 4、具备信号完整性基础：了解高速信号阻抗控制、时钟树规划、电源完整性（PI）设计要点； 5、熟练使用Altium Designer/Cadence/Mentor等EDA工具； 6、有半导体设备、自动化测试设备、精密运动控制领域经验者优先。