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软件经理-半导体封装设备厂商
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40-52万 上海 本科 10年及以上 招聘 1 人 预计佣金 75.9K 01:29发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
半导体设备的主控软件开发(PC端); 工业自动化系统/解决方案的软件开发(PC端); 工业自动化设备的通用软件模块开发(PC端)。
任职要求
1、自动化/控制/仪器仪表/电子/通信工程/机械电子/机械等相关方向专业,本科及以上学历,10年以上工作经验; 2、熟悉C/C++/.NET/OOP编程知识,熟悉常用数据结构与算法,熟悉常用的设计模式,熟悉多线程编程,具备良好的编程风格; 3、熟悉UML,熟练使用UML画图工具,如StarUML,PlantUML等; 4、具有良好的沟通协作能力,能适应一定强度的短期出差; 5、必须在以下一个或多个领域具有实际项目经验(嵌入式或PC端): 1)自动化设备软件开发与调试经验 2)自动化系统软件开发与调试经验 3) 测试设备类软件开发与调试经验 4) 工业自动化测试系统软件开发与调试经验 5) 机器视觉应用开发与调试经验
所属行业:
芯片、半导体
职能分类:
软件测试
工作城市:
上海,招聘1人,详细地址:上海市静安区汶水路静安新业坊
职位要求
学历要求:
本科·统招·985/211
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
40-52万*13薪
薪资福利:
五险一金全额缴纳 1-2个月奖金
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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