负责公司切割与焊接激光器产品线的技术规划、研发实现与团队管理，具体职责包括： 1. 技术战略与规划：负责所辖产品线（切割或焊接）的长期技术路线图制定，确保技术领先性。 2. 核心技术攻关：领导团队解决高功率激光器在工业应用中遇到的核心难题。 3. 新产品与工艺开发：主导从客户需求到新产品/新工艺方案的全程开发，包括设计、仿真、原型测试、工艺验证及产业化导入。 4. 跨部门协同：作为技术权威，深度支持市场、销售、生产部门，为重大客户提供顶级技术解决方案，并指导生产实现技术落地。 5. 团队建设与知识管理：组建并培养高水平研发团队，完善设计规范、工艺数据库和技术知识体系。 6. 行业洞察与创新：跟踪全球激光加工前沿技术，评估并引入新技术、新方法，布局前瞻性研发项目。

1、 博士学历，光学工程、物理电子学、光电信息工程、激光物理、材料加工等相关专业。国内外顶尖高校（985/双一流院校、海外知名高校或光学类同等水平院校）优先。 2、两年以上工业级高功率光纤激光设备或工艺研发经验，有成功主导产品线或重大研发项目的经历。具备独立或作为核心骨干完成千瓦级以上连续光纤激光器研发项目的完整经验。精通光纤激光器相关理论，并具备扎实的光机热一体化设计能力。 3、对前沿技术有敏锐的洞察力和强烈的求知欲。深入理解高功率光纤激光器核心技术及激光加工（切割/焊接）工艺，具备跨学科技术整合能力。对激光加工技术发展趋势有深刻理解，能精准把握行业痛点和技术突破口。 4、产品化思维：具备强烈的将技术创新转化为稳定、可量产产品的意识与成功经验。 5、具备卓越的复杂问题解决能力、系统思维和严谨的逻辑分析能力。 6、拥有出色的沟通协调能力、团队领导力和抗压能力，能够驱动团队达成富有挑战性的目标。