岗位职责： 应用级验证与测试管理：主导单管 / 功率模块应用级验证与电气测试的组织、结果把关与报告输出。 数据手册与应用资料：牵头编写、维护数据手册（datasheet）及应用指南、参考设计等客户交付资料。 客户 demo 与应用方案：开发客户 demo 板与典型应用方案，支持客户端评估、演示与设计导入。 客户技术支持与问题解决：负责客户端技术问题的响应、定位、根因分析与闭环，协调研发 / 封装资源。 技术协同与需求反哺：与封装业务部、芯片设计部协同，将客户应用需求与技术问题反哺产品与工艺改进。

任职要求： 1、学历：本科及以上学历，电力电子、微电子、电子科学与技术、电气工程、自动化等相关专业，硕士优先（功率半导体方向、电力电子系统方向更佳）。 2、工作经验：5 年以上功率半导体（SiC/IGBT 等）应用工程、技术市场或 FAE 相关经验，其中 2 年以上应用 / FAE 团队管理经验；熟悉车规级功率器件在新能源汽车（主驱逆变器、OBC、DC-DC 等）的应用场景，有 design-in / 客户定点导入 的成功案例； 3、有车规认证经验（AEC-Q101/AQG 324、可靠性验证）及客户端失效分析处理经验； 4、优秀的客户沟通与问题根因分析能力，能在压力下快速响应客户端技术问题；较强的项目管理与跨部门（研发、封装、质量、销售）协调能力；具备团队搭建与人才培养能力。 5、专业技能 a)器件与应用精通 SiC MOSFET/SBD或IGBT器件特性、开关 / 损耗特性、栅极驱动、短路与浪涌保护设计 b) 封装与测试熟悉单管（TO 系列等）与功率模块的应用设计，掌握双脉冲测试、功率循环、热阻 / 结温评估方法 c)数据手册能主导 datasheet 关键参数（Rdson、开关损耗、反向恢复、雪崩能力）定义与测试验证 d)设计与仿真掌握 PCB 设计及电源仿真工具（LTspice / PLECS / Simulink 等），熟悉 Boost、LLC、移相全桥、三相逆变等拓扑 e)可靠性与失效熟悉可靠性试验（HTRB/H3TRB/PC/TC）与失效分析（FA）方法及整改闭环