岗位职责： 1、负责公司产品从需求分析到上市的全过程：包括市场机会识别、产品定义、规格文档输出及生命周期管理。 2、深入客户应用场景，提炼真实需求，转化为可落地的功能、性能及成本目标。 3、协调研发、硬件、软件团队，设计最小可验证系统方案(参考板、基础驱动等)，帮助客户快速上手。 4、主导关键器件与技术方案选型(IP核、工艺、封装)，与供应链配合评估量产可行性与成本控制。 5、持续跟踪市场动态与竞品策略，输出有洞察的分析报告，支撑差异化定位和定价决策。 6、推动产品上市与推广:准备销售工具、技术资料，支持重点客户导入，参与行业活动及生态建设。

任职要求： 1、本科以上，电子、微电子、通信或计算机相关专业。 2、3年以上芯片/半导体行业产品、系统或技术市场经验，有完整产品定义到量产经历者优先。 3、熟悉芯片设计基本流程及关键指标，能独立撰写清晰的产品需求文档(PRD)。 4、具备软硬件系统常识(如嵌入式Linux、驱动、常见接口)，了解EDA工具与器件选型逻辑。 5、能进行市场数据整理与分析，英语可阅读技术资料及参与客户沟通。 6、善于跨部门协作，目标驱动，能在技术不确定环境下推动决策。