岗位职责 : 1.负责薄膜、刻蚀或光刻等工艺的开发、验证及确认； 2.与设计团队合作，进行器件设计的制造可行性评估，完成PFMEA等工艺文件； 3.负责建立标准化操作SOP，沉淀工艺参数标准化库； 4.负责生产线NC不良分析，找到根本原因后改善； 5.负责生产中新材料的研究,开发,验证和导入,提高良率和降低成本。 6.负责mems厂房建设

任职要求： 1.本科及以上学历,材料、物理、化学、电子等理工科专业毕业； 2.有前道晶圆制程或工艺整合相关工作经验； 3.熟练掌握薄膜、刻蚀、光刻等其中一种工艺； 4.熟悉新技术新工艺开发程序和FA分析方法(SEM/TEM/EDS等),熟悉常规MEMS器件原理、结构、和工艺优先； 5.熟悉半导体光刻、刻蚀、蒸镀、溅射、薄膜设备并熟悉工艺开发过程中相关测试设备； 6.吃苦耐劳,有团结协作精神。