岗位职责： 一、AI语音硬件平台总体规划与架构设计 1、主导公司智能语音终端平台的软硬件一体化架构设计，构建标准化、模块化、可扩展的系统平台，支撑多终端、多品类快速演进。 2、负责核心芯片（ESP32/BES/瑞芯微/国产AI芯片等）、通信模组（Wi-Fi/BLE/蜂窝）、语音/AI加速器（DSP/NPU）的技术选型与系统集成。 3、建立软硬协同的技术平台，面向语音交互类终端（如遥控器、音箱、耳机、穿戴等）推动平台化建设和复用化落地。 二、语音算法部署与硬件协同优化 1、深度理解语音唤醒、AEC、AGC、ANS 等语音前端算法原理，主导算法在嵌入式端的部署、加速与性能优化。 2、设计算法与硬件资源（DSP/NPU/MCU/内存）之间的高效调度策略，解决算法实时性、算力瓶颈与功耗之间的冲突。 3、协同算法/芯片厂商进行端侧模型裁剪、加速路径定制，实现高鲁棒、低延迟语音交互体验。 三、硬件开发流程与产品落地闭环 1、全流程参与硬件平台的定义、设计、验证与交付，覆盖原理图/PCB设计审查、模具设计、样机打样、EMC验证、小批量试产及量产交付。 2、主导与芯片原厂、模组厂商、ODM/OEM 的技术对接与联合调优，推动定制模组和专用硬件快速交付。 3、构建标准化的硬件接口和软硬件协同规范，解决跨厂商兼容性与产品适配问题。

任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业，8年以上嵌入式智能硬件或语音平台研发经验。 2、精通 C/C++ 编程，具备扎实的嵌入式系统开发能力，熟悉多任务调度、资源管理、性能优化、底层驱动等技术。 3、熟悉主流通信/网络协议栈，包括 WebSocket、WebRTC、HTTPS、MQTT、CoAP，具备终端网络通信与平台接入的落地经验。 4、精通硬件开发流程，包括芯片选型、电路设计审查、模具设计、打样验证、BOM管理、可靠性测试与量产交付流程。 5、深刻理解语音信号处理算法（KWS、AEC、ANS、AGC）及其部署路径，有真实项目调优与产品化经验。 6、具备良好的平台思维与跨团队协作能力，能统筹算法、硬件、软件、结构、测试等协作流程，推动系统平台稳定演进。 加分项： 1、熟悉 OpenHarmony、RTOS、TFLite Micro、ESP-SR、Edge Impulse 等平台与工具链； 2、曾主导语音终端（如智能音箱、耳机、遥控器）从概念到量产的完整项目；