1、负责 MCU 底层 BSP、外设驱动开发：GPIO、ADC、PWM、CAN/CAN FD、SPI、I2C、电源及中断系统等； 2、基于 AUTOSAR CP 完成 MCAL 配置、BSW 集成、OS 调度、通信与诊断栈开发调试； 3、负责硬件 Bring-up、软硬件联调，解决时序、EMC 及设备可靠性问题； 4、开发 UDS 诊断、故障管理、安全复位与硬件保护逻辑，符合 ISO 26262 车规要求； 5、对接电机算法与应用层，提供底层接口及实时性优化支撑； 6、遵循 ASPICE、V 模型、MISRA C 规范，完成测试与文档输出，支撑车规认证及量产维护。

1、本科及以上，电子信息、自动化、车辆工程、软件工程等相关专业； 2、精通嵌入式 C、MISRA C 规范，熟悉 ARM/AURIX 架构及寄存器级开发； 3、熟练 Keil/IAR/Davinci/EB 开发配置工具，会 Trace32、CANoe、示波器调试； 4、精通车载 CAN/CAN FD/LIN，了解 UDS、XCP、AUTOSAR OS 优先； 5、2 年以上汽车电子 / 工控嵌入式底层经验，有 ECU、电机控制器、底盘项目经验优先； 6、软硬件联调能力强，严谨抗压、善于沟通；懂 ISO 26262、ASPICE、有军工车规量产经验加分。