1.主导ISO 9001及IATF 16949体系落地，推进APQP/PPAP车载项目应用。 2.运用SPC/MSA/FMEA/6 Sigma监控半导体及封装工艺，主导CPK/DOE优化。 3.负责芯片参数测试及失效机理分析（DLD/电极迁移），配合FA鉴定。 4.审核外协厂工艺能力，推动供应商质量改善。 5.主导GR-468可靠性验证，确保满足Telcordia/FDA法规，跟踪前沿技术影响。

1.精通ISO 9001及IATF 16949，熟练运用APQP/PPAP及SPC/MSA/FMEA等工具，具备车载光模块质量策划与控制能力 2.覆盖晶圆加工、芯片测试、封装工艺、失效分析及可靠性认证（GR-468/FDA），具备从研发到量产的质量管控