1、根据车间生产和公司需求，制订工艺技术开发方案，为公司发展提供技术保证； 2、负责公司切片工艺改进和问题处理； 3、具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持； 4、研究与设计产品加工作业方法，编制新工艺规程、新工艺作业指导书，为生产作业提供依据； 5、监督、坚持、纠正现场工艺纪律，确保工艺执行的有效性； 6、协助对新设备的调试，并制订操作规程，确保其能及时投产；

1、2年以上半导体材料加工或研究经验； 2、机械、设备工程材料、化学、物理、半导体等专业本科以上学位优先； 3、拥有丰富的半导体磷化铟衬底切片加工经验，熟悉半导体衬底切片设备，有金刚线切割工艺经验优先； 4、了解半导体晶体、衬底加工流程，可以用于分析并解决客户问题； 5、良好的沟通表达能力，能适应民企高效的工作节奏，良好的抗压能力。