岗位职责 1. 统筹芯片软件解决方案全周期交付，负责项目计划、进度、质量管控，确保项目按期验收交付； 2. 协调研发、测试、硬件、销售等跨部门资源，解决软硬件联调、开发落地协作卡点； 3. 识别交付风险、管控需求变更，输出风险应对方案，保障项目平稳推进； 4. 对接客户，同步项目进度、澄清落地需求，组织项目验收，维护客户交付满意度； 5. 搭建芯片方案标准化交付流程、模板，通过项目复盘持续优化交付体系。

任职要求 1. 3年以上项目/交付管理经验，独立负责过软件、嵌入式或芯片类解决方案完整项目； 2. 熟悉软件开发生命周期，了解软硬件集成、芯片配套项目交付流程； 3. 优秀跨部门协调、多方推动能力，擅长处理项目冲突与交付突发问题； 4. 结果导向，风险意识强，具备优秀的问题解决与客户沟通能力； 5. 能适配多项目并行工作节奏，抗压性强，责任心突出； 6. 有芯片/嵌入式解决方案交付、大客户项目经验、PMP证书优先。