1.结合硬件做Demo方案，智能模块的接口方案评估； 2.bootloader优化，Linux内核的裁剪，kernel加载速度优化； 3.所有外设器件的驱动开发和性能优化，Connectivity器件（BT/WIFI/FM/GPS）的性能优化； 4.Modem端驱动调试，与主板MCU的通讯协议实现； 5.电源管理模块优化。

1.35岁以内，全日制本科及以上学历，计算机、信息、电子、软件工程等相关专业； 2.有3-5年以上RK瑞芯微平台平板BSP开发经验； 3.英语读写熟练。